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Dischi di taglio a legame di resina di diamanti per materiali magnetici

5pieces
MOQ
Dischi di taglio a legame di resina di diamanti per materiali magnetici
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Impostazione: Resine
Materiale centrale: Acciaio
Utilizzatori: Taglio
Nome del prodotto: Dischi di taglio a legame di resina di diamanti
Durezza: Come richiesto
Evidenziare:

Dischi di taglio a legame di resina di diamanti

,

Dischi di taglio dei diamanti per materiali magnetici

Informazioni di base
Luogo di origine: CINESE
Marca: JC
Certificazione: ISO9001:2015,ISOCE16949
Numero di modello: 1A1
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: Cartucce
Tempi di consegna: 5-8 giorni
Descrizione di prodotto

Nome del prodotto:dischi di taglio per diamanti a legame con resina utilizzati per materiali magnetici

Questo materiale è un materiale fragile. Il nostro disco di diamanti può tagliare in modo efficiente NdFeB, acciaio al silicio, amorfo, nanocristallino, ferrite, nucleo di polvere magnetica e altri materiali.Qualsiasi specifica può essere personalizzata.

Dischi di taglio a legame di resina di diamanti per materiali magnetici 0

Dischi di taglio a legame di resina di diamanti per materiali magnetici 1

Descrizione:

Serie di dischi di taglio per diamanti a legame di resina

I dischi di taglio a legame di resina di diamanti con nucleo in acciaio sono composti da piastra di acciaio e strato di lavoro a legame di resina, la piastra di acciaio ha alta resistenza e alta rigidità.Sono generalmente utilizzati per il taglio medio e profondo e per il solco.

Caratteristiche principali:

1.I dischi di taglio dei diamanti a legame con la resina possono autoaffilarsi e tagliare bruscamente.

2Lo spessore dello strato di lavoro è uguale a quello della piastra di acciaio.

3.L' spessore dello strato di lavoro è superiore alla piastra di acciaio. Hanno vantaggi per la rimozione di trucioli e raffreddamento. Sono utilizzati principalmente per il taglio profondo e la scanalatura del componente.

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